位于綜合保稅區(qū)內項王路與大禹路交口。項目總占地面積127畝，已建成7.6萬平方米的標準化廠房及其附屬倉庫，該產業(yè)園主要為晶合集成、京東方、維信諾等提供IC設計、封裝檢測、配件設備及原材料進口保稅等服務。

項目占地面積72畝，共分兩期建設實施。已建成的一期工程建筑面積9.1萬㎡，其中地上建筑面積6.8萬㎡，主要包括多層研發(fā)辦公、高層研發(fā)辦公和生活配套區(qū)等。項目于2019年初竣工并使用。

項目位于合肥市高新區(qū)雞鳴山路以西，侯店路以東，云飛路以北，彩虹西路以南。總占地面積約240.7畝，總投資50億元。項目將圍繞集成電路、新型顯示、人工智能、智能制造、醫(yī)療大健康等新興產業(yè)，建設集產業(yè)研發(fā)中心、總部辦公、智慧社區(qū)、人才公寓等功能為一體的新一代國際高端科技生態(tài)園區(qū)。

項目位于安徽長豐雙鳳經濟開發(fā)區(qū)淮南北路以東，雙鳳路以北，潁州路以西，豐樂湖環(huán)湖道路西南方向，規(guī)劃用地450畝，總建筑面積約62.95萬平方米。項目將圍繞新能源、集成電路、新型顯示、生物醫(yī)藥、智慧農業(yè)、智能裝備、互聯(lián)網大數(shù)據(jù)、新一代電子信息及其上下游等產業(yè)，建設包括柔性生產廠房、定制科技廠房、中試廠房、研發(fā)中心及展示中心等配套設施，助力區(qū)域經濟發(fā)展提質增效，促進地區(qū)產業(yè)能級提檔升級。