項(xiàng)目占地面積158畝,建筑面積22萬平方米,用于生產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)芯片,總投資350億元。其中廠房及配套設(shè)施投資35.4億元,由藍(lán)科公司投資并建設(shè),一廠于2017年7月竣工移交,二廠于2020年12月開工建設(shè),2021年8月竣工移交。
項(xiàng)目占地面積226畝,總建筑面積16.3萬平方米,是世界上第一條10.5代玻璃基板設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目。2015年底啟動(dòng)建設(shè),2017年初租賃交付給美國(guó)康寧公司使用,用于生產(chǎn)大尺寸玻璃基板,總投資90億元。其中廠房及配套設(shè)施18.56億元,由藍(lán)科公司投資并建設(shè)。
項(xiàng)目占地28.41畝,建筑面積約3.2萬平方米,用于生產(chǎn)高精度半導(dǎo)體引線框架和AMOLED掩膜版。總投資3.7億元,其中廠房及配套設(shè)施投資1.7億元,由藍(lán)科公司投資并建設(shè)。
總投資101億元,其中廠房設(shè)施建設(shè)投資約26億元,總建筑面積約38萬方。項(xiàng)目2020年9月25日開工,主廠房68天結(jié)構(gòu)封頂,2021年4月30日正式亮燈,創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)電子廠房建設(shè)至投產(chǎn)的最短時(shí)間記錄。