項目占地面積158畝，建筑面積22萬平方米，用于生產(chǎn)面板驅動芯片，總投資350億元。其中廠房及配套設施投資35.4億元，由藍科公司投資并建設，一廠于2017年7月竣工移交，二廠于2020年12月開工建設，2021年8月竣工移交。

項目占地面積226畝，總建筑面積16.3萬平方米，是世界上第一條10.5代玻璃基板設施建設項目。2015年底啟動建設，2017年初租賃交付給美國康寧公司使用，用于生產(chǎn)大尺寸玻璃基板，總投資90億元。其中廠房及配套設施18.56億元，由藍科公司投資并建設。

項目占地28.41畝，建筑面積約3.2萬平方米，用于生產(chǎn)高精度半導體引線框架和AMOLED掩膜版。總投資3.7億元，其中廠房及配套設施投資1.7億元，由藍科公司投資并建設。

總投資101億元，其中廠房設施建設投資約26億元,總建筑面積約38萬方。項目2020年9月25日開工，主廠房68天結構封頂，2021年4月30日正式亮燈，創(chuàng)造了國內電子廠房建設至投產(chǎn)的最短時間記錄。